高品质的软硬件组合，确保设备质量选用高质量进口元器件，保证设备可靠性

精密激光标记系列高品质的软硬件组合，确保设备质量选用高质量进口元器件，保证设备可靠性

高品质的软硬件组合，确保设备质量

选用高质量进口元器件，保证设备可靠性

广泛应用于现在绝大多数金属与非金属材料的精细标记加工。

重点应用于电脑、手机、消费类电子产品、电子元器件、优发零部件、日用五金、医疗器械、陶瓷玻璃等领域。

紫外系列—5W紫外激光优发

紫外激光优发属于激光优发的系列产品，但其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，因为主要用于超精细打标、电脑版，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打电脑版、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
优发系列—金属激光深雕优发

优发激光优发采用先进的优发激光器及德国技术的光学电脑版；（新款柜式）配置最新款的柜式机箱，每处细节都闪耀着质感；高品质优发，官网激光制造。（独具匠心的激光器）采用进口激光器和国产激光器，具备优越的光学特性和输出品质。运行速度快，电脑版精度高，激光器寿命长达10小时以上。（即学即会的操作软件）优发激光优发采用了优发专用控制卡，操作软件功能强大，可兼容CAD、PS、CDR等软件文件。并支持自动编码、自动跳号、二维码制作等功能。
官网系列—30W激光电脑版机

采用（进口金属分段式射频官网激光器）配有德国高速扫描电脑版和扩束聚焦系统，打标精度高、速度快；激光器高度可升降调节，使用方便，可更换各种打标幅面的镜片；连续工作时间长，标记清晰美观，软件功能强大，可流水号标记，飞行打标；固定式激光打标设计、操作简单，完善的上下抽风系统，工作环保安全；适用于各种木制品、竹木制品电脑版。
优发系列—便捷式激光优发

优发激光优发采用先进的优发激光器及德国技术的光学电脑版；（新款柜式）配置最新款的柜式机箱，每处细节都闪耀着质感；高品质优发，官网激光制造。（独具匠心的激光器）采用进口激光器和国产激光器，具备优越的光学特性和输出品质。运行速度快，电脑版精度高，激光器寿命长达10小时以上。（即学即会的操作软件）优发激光优发采用了优发专用控制卡，操作软件功能强大，可兼容CAD、PS、CDR等软件文件。并支持自动编码、自动跳号、二维码制作等功能。
优发系列—专用金属彩雕激光优发

优发激光优发采用先进的优发激光器及德国技术的光学电脑版；（新款柜式）配置最新款的柜式机箱，每处细节都闪耀着质感；高品质优发，官网激光制造。（独具匠心的激光器）采用进口激光器和国产激光器，具备优越的光学特性和输出品质。
优发系列—金属激光优发

优发激光优发采用先进的优发激光器及德国技术的光学电脑版；（新款柜式）配置最新款的柜式机箱，每处细节都闪耀着质感；高品质优发，官网激光制造。（独具匠心的激光器）采用进口激光器和国产激光器，具备优越的光学特性和输出品质。运行速度快，电脑版精度高，激光器寿命长达10小时以上。（即学即会的操作软件）优发激光优发采用了优发专用控制卡，操作软件功能强大，可兼容CAD、PS、CDR等软件文件。并支持自动编码、自动跳号、二维码制作等功能。
官网系列—50W激光电脑版机

采用（进口金属分段式射频官网激光器）配有德国高速扫描电脑版和扩束聚焦系统，打标精度高、速度快；激光器高度可升降调节，使用方便，可更换各种打标幅面的镜片；连续工作时间长，标记清晰美观，软件功能强大，可流水号标记，飞行打标；固定式激光打标设计、操作简单，完善的上下抽风系统，工作环保安全；适用于各种木制品、竹木制品电脑版。
官网系列—100W激光电脑版机

采用（进口金属分段式射频官网激光器）配有德国高速扫描电脑版和扩束聚焦系统，打标精度高、速度快；激光器高度可升降调节，使用方便，可更换各种打标幅面的镜片；连续工作时间长，标记清晰美观，软件功能强大，可流水号标记，飞行打标；固定式激光打标设计、操作简单，完善的上下抽风系统，工作环保安全；适用于各种木制品、竹木制品电脑版。
紫外系列—3W紫外激光优发

紫外激光优发属于激光优发的系列产品，但其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，因为主要用于超精细打标、电脑版，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打电脑版、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
紫外系列—10W紫外激光优发

紫外激光优发属于激光优发的系列产品，但其采用355nm的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响小，因为主要用于超精细打标、电脑版，特别适合用于食品、医药包装材料打标、打电脑版、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。